ADGSOM1 & ADGMIN1  
       
  LAUNCH OF THE 50TH ANNIVERSARY CELEBRATION OF RUKUN NEGARA  
       
  KL SUMMIT 2019  
       
  HAWANA 2018  
       
  AES 2016  
       

 
 
 

Mac 28, 2024 -Khamis

 
  TOSHIBA MEMPERLUASKAN PILIHAN PAKEJ BAHARU UNTUK PENGGANDING FOTO IC-OUTPUT SO6L

Thursday 22/03/2018



- Produk baharu merealisasikan penggantian langsung daripada produk pakej SDIP6 (jenis F) sekarang


TOKYO, 22 Mac (Bernama-BUSINESS WIRE) -- Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation ("Toshiba") sedang memperluaskan barisan pengganding foto IC-output SO6L mereka dengan satu pakej[1] bentuk baru yang luas jenis SO6L (LF4). Penghantaran bermula hari ini.

Siaran media ini mempunyai ciri-ciri multimedia. Lihat siaran lengkap di sini: https://www.businesswire.com/news/home/20180321006319/en/

Pakej SO6L(LF4) itu mempunyai satu jarak rayapan 8mm, yang memenuhi standard jarak rayapan industri untuk SO6L.

Sehingga kini, Toshiba telah menawarkan lapan pengganding foto dalam pakej SO6L(LF4): tiga untuk aplikasi komunikasi berkelajuan tinggi dan lima untuk aplikasi pemacu IGBT/ MOSFET. Sekarang syarikat itu telah menambah enam pengganding foto dalam pakej SO6L(LF4) kepada portfolio produk mereka: tiga untuk aplikasi komunikasi berkelajuan tinggi dan tiga untuk aplikasi pemacu IGBT/MOSFET.

Pakej SO6L(LF4) itu adalah jejak serasi dengan pakej SDIP6(jenis F) dengan pilihan pembentukan plumbum yang luas dan ketinggian pakej maksimum 4.15mm. Di samping itu, pakej SO6L(LF4) mempunyai ketinggian maksimum 2.3mm, iaitu kira-kira 45% lebih nipis daripada pakej SDIP6(jenis F) yang konvensional. Pakej berprofil rendah itu menyumbang kepada pengurangan saiz sistem dan boleh dipasang di lokasi yang ketinggiannya terhad, seperti di belakang sebuah papan.

Toshiba akan mengeluarkan lebih banyak pengganding foto IC-output sebagai pengganti langsung untuk pakej SDIP6 (jenis F) yang ada sekarang.

Laporan pasaran Gartner yang terbaharu mengiktiraf Toshiba sebagai pengeluar terkemuka bagi pengganding opto berdasarkan kepada jualan pada tahun 2015 dan 2016, dengan 23% daripada penguasaan pasaran berasaskan jualan dalam tahun komersil 2016. (Sumber: Gartner, Inc. "Penguasaan Pasaran: Peranti dan Aplikasi Semikonduktor di Seluruh Dunia, 2016" 30 Mac 2017.)

Toshiba akan terus menghasilkan produk yang memenuhi keperluan pelanggan dengan menggalakkan pembangunan bagi pelbagai portfolio pengganding foto dan geganti foto yang disesuaikan dengan arah aliran pasaran.

Aplikasi
  • Pengganding foto komunikasi berkelajuan tinggi
    (Rangkaian kilang, antara muka digital, papan antara muka I/O, pengawal logik boleh atur cara (PLC), pemacu modul kuasa pintar[2] dan sebagainya.)
  • Pemacu pengganding foto IGBT / MOSFET
    (Penyongsang serbaguna, penyongsang pendingin hawa, penyongsang kuasa fotovolta, dan sebagainya.)
Ciri-ciri
  • Ketinggian pakej: 2.3mm (maksimum) [1.85mm lebih rendah daripada SDIP6(jenis F) (pengurangan 45%)]
  • Jarak pin[3]: 9.35mm (minimum) [keserasian pin dengan SDIP6(jenis F)

Spesifikasi Utama

(Nilai ciri-ciri adalah dijamin di bawah julat suhu yang ditunjukkan di bawah;
@Ta=-40 hingga 125℃ untuk TLP2710(LF4), TLP2766A(LF4)
@Ta=-40 hingga 110℃ untuk TLP2745(LF4), TLP2748(LF4), TLP5771(LF4), TLP5772(LF4), TLP5774(LF4)
@Ta=-40 hingga 100℃ untuk TLP2719(LF4) )

 
Bahagian baharu
nombor
[Pakej: SO6L(LF4)]
 Nombor bahagian semasa
[Pakej: SDIP6(jenis F)]
 Aplikasi Ciri-ciri(produk baharu)
   Bekalan semasa
ICCH, ICCL
maksimum
(mA)
 Ambang input semasa
(L -> H)
IFLH
maksimum
(mA)
 Masa lengah perambatan
tpLH, tpHL
maksimum
(ns)
 Output puncak semasa
IOPH, IOPL
maksimum
(A)
 Imuniti sementara mod biasa
CMH, CML
Minimum @Ta=25℃
(kV/μs)
TLP2710(LF4) - Komunikasi Berkelajuan Tinggi 0.3[5] 1.0 250 - +/-25
TLP2745(LF4) TLP715F  3 1.6 120 - +/-30
TLP2748(LF4) TLP718F  3 1.6[6] 120 - +/-25
TLP2719(LF4)[4] TLP719F  TBD - 800@Ta=25℃ - +/-10
TLP2766A(LF4)[4] TLP2766F  3 3.5[6] 40 - +/-20
TLP5771(LF4) TLP701AF Pemacu IGBT / MOSFET

 3 2 150 +/-1 +/-35
TLP5772(LF4) TLP700AF  3 2 150 +/-2.5 +/-35
TLP5774(LF4) -  3 2 150 +/-4 +/-35
 
 
Barangan Nama Pakej
 SO6L(LF4) SDIP6(jenis F)
Ketinggian maksimum (mm) 2.3 4.15
Jarak rayapan minimum (mm) 8 8
Jarak kelegaan minimum (mm) 8 8
Voltan pengasingan
BVS@Ta=25℃ (kVrms)
 5 5
 
 
Nota
[1] Satu pakej dengan jarak pin yang lebih panjang berbanding dengan sebuah pakej standard.
[2] Nombor alat yang berkenaan: TLP2710(LF4), TLP2745(LF4), TLP2748(LF4)
[3] Jarak pin: Jarak di antara pin dan LED dan pin pada fotopengesan.
[4] Dalam Pembangunan
[5] IDDH, IDDL
[6] IFHL

Ikuti pautan di bawah untuk maklumat lanjut mengenai produk baharu dan barisan pengganding foto Toshiba.
https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/product/opto/photocoupler.html

Pertanyaan Pelanggan:
Jabatan Pemasaran & Jualan Peranti Optoelektronik
Tel: +81-3-3457-3431
https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/contact.html

Maklumat di dalam dokumen ini, termasuk harga dan spesifikasi produk, kandungan perkhidmatan dan maklumat perhubungan, adalah tepat pada tarikh pengumuman itu tetapi adalah tertakluk kepada perubahan tanpa notis terlebih dahulu.

Maklumat mengenai Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation

Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation menggabungkan kecergasan sebuah syarikat baharu dengan kebijaksanaan pengalaman. Sejak dijual dari Toshiba Corporation untuk menjadi sebuah syarikat baharu pada Julai 2017, kami telah mengambil tempat kami di kalangan syarikat peranti utama yang terkemuka, dan menawarkan penyelesaian yang cemerlang kepada pelanggan dan rakan perniagaan kami di dalam semikonduktor diskret, sistem LSI dan HDD.

Seramai 19,000 orang pekerja kami di seluruh dunia berkongsi satu kesungguhan untuk memaksimumkan nilai produk kami, dan memberi penekanan kepada kerjasama erat dengan pelanggan bagi menggalakkan penciptaan bersama nilai dan pasaran baharu. Kami berharap dapat membina di atas jualan tahunan yang kini melebihi 700 bilion yen (AS$6 bilion) dan untuk menyumbang kepada masa hadapan yang lebih baik untuk orang ramai di mana jua.
 
Perolehi maklumat lanjut mengenai kami di https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/company.html

Lihat versi sumber di businesswire.com: https://www.businesswire.com/news/home/20180321006319/en/

Hubungi
Pertanyaan Media:
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation
Chiaki Nagasawa, +81-3-3457-4963
Jabatan Pemasaran Digital
semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp

Sumber : Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation
 
Teks bahasa sumber asal pengumuman ini adalah versi rasmi yang sahih. Terjemahan yang disediakan hanya sebagai penyesuaian sahaja, dan hendaklah di silang-rujuk dengan teks bahasa sumber, yang satu-satunya versi teks dengan kesan undang-undang.

--BERNAMA
 


 

 
 
 

Copyright @ 2024 MREM . All rights reserved.